1 . inflection point 转折点
2 . induction factor 感应因素
3 . generic design 通用设计
4 . 各地域民歌多以简单的几种曲调为旋律基础,大都无固定唱词,歌词都是人们见景生情,随时即兴编出。
5 . heterogeneous 不同的;相异的
6 . humidity 湿度
7 . gain, amplifier 放大器增益
8 . granule 小粒,颗粒;区组(操作系统用)
9 . inductive load 电感负载
10 . grid, virtual 虚拟座标方格
1 . hardware description language (HDL 硬件描述语言
2 . glare, non- 不反光
3 . impurity, acceptor 受体杂质
4 . hole, tooling 工具孔
5 . generation, report 报表生成
6 . grid, square 方栅
7 . hierarchy, synchronous digital (SDH 同步数字层阶架构
8 . freon 氟利昂
9 . host processor 主处理器
10 . hard disk 硬盘
1 . 给定行数,顾名思义,就是在题目中已经明确的给出了所考查内容的行数,题目中所涉及的`内容也是有关给定行数所述内容的作用或者相关内容。这就需要考生在做这类题时,根据题目中所提示的行数,回到原文中去定位。但是有一点需要注意,像这类明确地给出行数地题,通常情况,答案都不在所给定地行数处,也不是给定行数内容地直接改写,因为出题者不会直接告诉你答案在哪,所以,在做这类题时,除了要根据它所提示的信息,还要结合所给行数的上下文的情况再做选择。
2 . hard macro (macro cell 硬宏(宏单元)
3 . taste in 对的审美能力 tendency to sth 趋向,趋势
4 . frame boundary 信息段范围
5 . ghost 幻影;重像
6 . graphite 石墨
7 . in-circuit probing (ICP 内电路探测
8 . glitch, timing 时序干扰
9 . high density packaging 高密度封装,高密度组装
10 . grind 打磨
1 . hot air solder leveled (HASL 热气焊料调整
2 . ghost signal 幻影信号
3 . gates, usable 可用门
4 . impedance, output 输出阻抗
5 . hot bar soldering 热压焊接
6 . graphical input device 图像输入器件
7 . hold, track-and- (T/H 追踪及保持
8 . gauge 计量;计量器
9 . gate charge curve 选通电极充电曲线,门控充电曲线
10 . heterodyne 外差
© 2022 uuwtq.com,All Rights Reserved.